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50PPM温度系数贴片电阻,25PPM温度系数贴片电阻,千分之一精度贴片电阻,千分之五精度贴片电阻

在真空蒸发工艺中，系统真空度是直接影响成膜质量的关键。为了使蒸发原子或分子能淀积在离开蒸发源一定距离的衬底上，真空室的真空度通常应优于6×10-2帕，制作铝膜需要在1×10-3帕以上，制作高纯薄膜须优于10-8帕（见真空获得技术、真空测量技术）。　加热　在真空室中,被加热材料的蒸气压在1帕以上时才会产生明显的蒸发。为此，常常需要把材料加热到1000～2000;对于一些难熔材料,甚至要加热到3000左右。④激光蒸发：用功率密度极高的一束激光脉冲照射蒸发材料的表面,可使材料的受照表面瞬间升温至几千度,任何材料都将在此高温下迅速汽化蒸发。因此，所得的薄膜可保持与原材料同样的组分。⑤反应蒸发：在蒸发淀积的同时，将一定比例的反应性气体（如氧、氮等）通入真空室内，蒸发材料的原子在淀积过程中与反应气体结合而形成化合物薄膜。制备高熔点金属氧化物和氮化物薄膜（如氧化铝、氮化钛等）常采用此种方法。