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片状高分子铝电解电容 片状高分子铝电解电容 片状贴片铝电解电容 叠层贴片高分子电容

4TPE100MZB 2TPE470MAJGB 2TPE330MFB 2TPE330MAFB 2TPE330MADGB 2R5TPE680MFL 2R5TPE680MCL 2R5TPE470MI 2R5TPE470MF 2R5TPE470MC 2R5TPE470M9 2R5TPE470M7 2R5TPE330MI 2R5TPE330MF 2R5TPE330MC 2R5TPE330MAZ 2R5TPE330M9 2R5TPE330M7 2R5TPE330M 2R5TPE220MZB 2R5TPE220MLB 2R5TPE220MI 2R5TPE220MFG 2R5TPE220MF 2R5TPE220MAZ 2R5TPE220MAP 2R5TPE220MAF

高耐热性

导电性高分子材料的耐热性高 可以达到无铅化回流焊的温度要求。

线路设计时应该注意 POSCAP是有极性的电容器 反向电压会造成漏电流加大或短路。另外 POSCAP即使在规范、规定的条件内进行回流焊 焊接后的漏电流也有可能变大。不施加电压的高温无负荷周期试验等也会引起漏电流加大 因此规定禁止在保持高阻抗线路、耦合线路、定时线路、漏电流会带来大的影响的线路、超出额定电压的串联线路使用。

POSCAP虽然安全性较高 但是由于其故障模式为短路 因而万一发生短路后会出现发热和冒烟 发生冒烟的时间因短路条件的不同而为数秒或数分钟 设计上要使短路保护线路在此时间内工作。